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供应邦定胶 COB邦定胶 IC邦定胶 黑胶 表面封装胶 热胶

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详细说明

    邦定胶



         使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board)邦定胶。



分类  



有热胶,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分 



  1:冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品 



  需要自行选择。 



  2:亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。 



  3:高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。







热胶



性能及用途:

       本品为高温固化单组份环氧胶粘剂,具有储存稳定,粘接强度高,电性能良好,使用方便,固化时不流趟,适用性强等特点,可适用于金属、线圈及电子元器件的邦定粘接、密封。



典型指标:



外观

 白色或黑色稠状物

 

粘度(Pa.s,25℃)

 100~200

 

固化条件

 150℃ 20-30分钟

 

剪切强度(AL/AKL,Mpa)

 8.0

 

体积电阻 25℃ohm-cm

 3.2×1015

 

表面电阻 25℃ohm

 3.4×1014

 

耐电压 25℃KV/mm

 20~22

 

抗拉强度 kg/mm2

 11~13

 

抗张强度 kg/mm2

 9~11

 

抗压强度 kg/mm2

 12~13

 

硬度 SHORE D

 83~85

 

收缩率

 <0.15%

 

热变形温度

 220℃

 





使用方法



1、将胶从冰箱拿出,放在室温与外界平衡1-2小时。

2、将胶点在已预热到110℃基板上,也可不预热使用。若胶的粘度较高,可先将胶预热40-50℃后点胶。

3、升温加热固化。

4、用毕,应及时盖好盖,并放入冰箱保存。



 



 



包装、储存



1、该胶包装为1KG、5KG、10KG铁皮桶装。

2、本品自生产之日起,于10℃下贮存有效期为6个月,超过贮存期若粘度合适仍可使用。

3、本品为非危险品,按非危险品储存及运输。



        荣梆将为您提供粘接技术服务和整体粘接技术解决方案:有任何粘接方面的疑问以及使用过程中遇到的无法解决的问题,可以随时与我们联系:荣梆有*专业的技术团队将为您提供优质的服务以及*佳的解决方案;同时可以按客户要求量身订做调配各种用途的特殊胶水。全国范围内免费提供样品、技术支持;东莞、深圳、广州等珠三角地区在免费提供样品、技术支持的基础上更增加工程师免费上门服务。用优质的产品和全面的服务努力成为全中国地区各行业的*佳胶粘剂供应商和服务商。咨询电话:0769-28632656

 
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